流體拋光機(jī)為你解答電鍍硬鉻有哪些工藝特點(diǎn)？
      陰極電流電流效率高，可達(dá)22-26%。
　　可使用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高。
　　與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)。
　　鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高。
　　鍍層平滑，細(xì)致光亮。
　　鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積。
　　不會(huì)浸蝕鉛錫陽極，流體拋光機(jī)無需使用特殊陽陰極材料。
　　前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。
    1、性能特點(diǎn)
　　工程用鍍鉻層習(xí)慣稱為鍍硬鉻，它有以下特點(diǎn)：
　　耐磨性好，鍍鉻層隨工藝規(guī)范不同，可獲得不同的硬度400～1200HV。流體拋光滑動(dòng)摩擦系數(shù)約為鋼與鑄鐵的50％，并有抗粘附性。
　　耐腐蝕性較好，鍍鉻層在輕微的氧化作用下即表面鈍化，形成很薄且透明的鈍化膜，流體拋光在常溫下長(zhǎng)期不變色，對(duì)鍍鉻層起保護(hù)作用。
　　鍍鉻層強(qiáng)度隨厚度增加而降低，鍍鉻層與基體結(jié)合強(qiáng)度高于自身晶體間結(jié)合強(qiáng)度，而抗拉強(qiáng)度與疲勞強(qiáng)度隨鍍層厚度增加而下降。因此，鍍鉻層厚度一般應(yīng)0.3mm。
　　2、鍍鉻層的應(yīng)用
　　不帶底層的鍍鉻層，拋光后可直接使用。鍍層厚度＜12μm用于模具以提高其耐磨性；鍍層厚度12～50μm用于液壓裝置的柱塞，以提高其密封性和耐磨性；對(duì)不重要的配合表面，鍍層厚度可＞50μm，鍍后磨削達(dá)到要求尺寸精度，以補(bǔ)償磨損量。
　　帶底鍍層的鍍鉻層多用于較厚的尺寸補(bǔ)償。先沉積足夠厚度的底層金屬（如鎳可鍍厚lmm)，磨光后再鍍鉻層。最終磨削為成品后，鍍鉻層應(yīng)保持在250μm以內(nèi)。
　電鍍工作者用單相全波，三相半波和六相硅整流電源進(jìn)行鍍鉻，流體拋光機(jī)鍍鉻層表面分別出現(xiàn)黑、灰、白色。原我廠用普通六相整流器進(jìn)行某零件鍍鉻，其壽命試驗(yàn)只有該產(chǎn)品壽命指標(biāo)的一半。這些寶貴的數(shù)據(jù)是電源工作者創(chuàng)造新產(chǎn)品的依據(jù)。當(dāng)前電源功率元件總的趨勢(shì)是采用自關(guān)斷晶體三極管和它關(guān)斷晶閘管，控制方式采用離散式(數(shù)字式)和連續(xù)式(模擬式)。前者采用了PWM調(diào)節(jié)原理，由于功率限制、二次擊穿和制造工藝復(fù)雜，成本相應(yīng)比較高，后者采用六相晶閘整流器加平滑電抗器，紋波因數(shù)小于1%，15000A/12V的整流器電源在平滑電抗器上電壓降至3~4V，損耗比較大。